(資料圖)

東威科技4月19日在互動平臺表示，公司的Msap移載式VCP設(shè)備主要應(yīng)用于高端半導(dǎo)體，隨著芯片制造和封裝技術(shù)的升級，對應(yīng)一級封裝所需的載板需求更輕薄、線路更精細(xì)，線寬/線距最小達(dá)到8μm/8μm。對于如此精細(xì)的線路要求，目前HDI制程已不能滿足，需要更先進(jìn)的半加成法（SAP）工藝或改良型半加成法（MSAP）工藝。長期以來，用于MSAP載板電鍍加工的設(shè)備主要由日企、韓企、臺企壟斷。之前設(shè)備大部分進(jìn)口，現(xiàn)在可以實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。公司的應(yīng)用于高端半導(dǎo)體的MVCP設(shè)備屬于自主研發(fā)，國內(nèi)領(lǐng)先，目前已通過客戶中試，并與多家客戶簽訂合同，正在量產(chǎn)中。

（文章來源：界面新聞）

關(guān)鍵詞：