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晶盛機電:第三代半導體材料外延設備完成技術驗證

2020-11-18 08:48:43來源:騰訊

晶盛機電近日接受調研時表示,公司目前已形成8英寸硅片晶體生長、切片、拋光、外延加工設備全覆蓋,產品已經批量進入客戶產線,國產化加速

晶盛機電近日接受調研時表示,公司目前已形成8英寸硅片晶體生長、切片、拋光、外延加工設備全覆蓋,產品已經批量進入客戶產線,國產化加速落地;12英寸硅片晶體生長爐小批量出貨,12英寸加工設備的研發(fā)和產業(yè)化也在加速推進。

公司已經開發(fā)出第三代半導體材料SiC長晶爐、外延設備,其中SiC長晶爐已經交付客戶使用,外延設備完成技術驗證,產業(yè)化前景較好。

關鍵詞: 晶盛機電 第三代半導

責任編輯:hnmd004

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