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中京電子: 800G光模塊對(duì)PCB的應(yīng)用材料目前尚處積極發(fā)展的初期階段-通訊

2023-06-21 14:27:28來源:界面新聞

中京電子6月21日在互動(dòng)平臺(tái)表示,800G光模塊對(duì)PCB的應(yīng)用材料,板層數(shù)量


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中京電子6月21日在互動(dòng)平臺(tái)表示,800G光模塊對(duì)PCB的應(yīng)用材料,板層數(shù)量及工藝與品質(zhì)等諸多方面提出了挑戰(zhàn)要求,目前尚處積極發(fā)展的初期階段。

(文章來源:界面新聞)

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