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6月16日晚間，匯成股份(688403)發(fā)布可轉債預案，公司擬發(fā)行可轉債募資不超過12億元，將用于12吋先進制程新型顯示驅動芯片晶圓金凸塊制造與晶圓測試擴能項目（簡稱晶圓金凸塊制造與晶圓測試項目）、12吋先進制程新型顯示驅動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴能項目（簡稱晶圓測試與覆晶封裝項目）、補充流動資金。

從具體項目情況看，晶圓金凸塊制造與晶圓測試項目計劃建設期為36個月，計劃投資總額為 4.76億元，擬使用募資3.5億元。該項目利用現(xiàn)有廠房進行建設，開展新型顯示驅動芯片晶圓金凸塊制造、晶圓測試生產(chǎn)。

據(jù)披露，匯成股份是國內(nèi)領先的顯示驅動芯片封裝測試服務商，制程包括金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝。公司多次開展生產(chǎn)線投資擴產(chǎn)，目前已建成江蘇揚州和安徽合肥兩大生產(chǎn)基地，由于技術穩(wěn)定且服務完善，在全球范圍內(nèi)取得了廣泛認可。目前公司處于業(yè)務規(guī)?？焖贁U張時期，2020年至2022年公司營業(yè)收入年均復合增長率為23.22%。

匯成股份認為，該項目有利于滿足OLED顯示驅動芯片快速增長的市場需求。在市場需求方面，近年來OLED顯示屏市場滲透率快速提升，根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2020年全球OLED顯示驅動芯片出貨量達到14.0億顆，預計2025年全球OLED顯示驅動芯片出貨量達24.5億顆，市場占比達到10.5%。針對市場發(fā)展趨勢，公司計劃擴大在OLED領域的產(chǎn)能配置，但是公司當前的設備配置無法滿足OLED顯示驅動芯片需求快速增長的生產(chǎn)需要。為抓住市場機遇，公司計劃引進先進高效的生產(chǎn)設備，提升OLED產(chǎn)品封裝測試能力，滿足OLED顯示驅動芯片快速增長的市場需求，進一步提升公司在顯示驅動芯片領域的競爭優(yōu)勢。

經(jīng)測算，晶圓金凸塊制造與晶圓測試項目稅后財務內(nèi)部收益率為15.56%，項目稅后投資回收期為7.21年（含建設期）。

晶圓測試與覆晶封裝項目方面，該項目計劃建設期亦為36個月，總投資5.61億元，擬使用募資5億元。項目利用現(xiàn)有廠房進行擴產(chǎn)建設，擬在現(xiàn)有業(yè)務的基礎上，結合當前市場需求和技術發(fā)展趨勢，通過購置先進的設備，擴大新型顯示驅動芯片晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）的生產(chǎn)規(guī)模。

預案顯示，公司作為專業(yè)從事于晶圓測試和封裝的企業(yè)，在顯示驅動芯片封測行業(yè)深耕多年，具備豐富的產(chǎn)品經(jīng)驗和服務技術經(jīng)驗。該項目主要面向逐步擴大的OLED面板市場，提前進行產(chǎn)能規(guī)劃，提升晶圓測試服務的規(guī)模，提高覆晶封裝產(chǎn)線的服務能力，有利于發(fā)揮公司行業(yè)競爭優(yōu)勢，滿足公司發(fā)展需求，同時有利于滿足OLED顯示驅動芯片市場需求，促進顯示驅動芯片行業(yè)高質量發(fā)展。

經(jīng)測算，該項目稅后財務內(nèi)部收益率為12.43%，項目稅后投資回收期為7.72年（含建設期）。

整體來看，匯成股份認為，本次募集資金投資項目的順利實施，有利于公司擴大市場份額，深化公司在相關板塊的業(yè)務布局，有效提高公司的盈利能力及市場占有率。同時募投項目結合了市場需求和未來發(fā)展趨勢，契合行業(yè)未來發(fā)展方向，有助于公司充分發(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢，進而提高公司整體競爭實力和抗風險能力，符合公司長期發(fā)展需求及股東利益。

（文章來源：證券時報·e公司）

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