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6月8日，科創(chuàng)板公司華海清科舉辦成立十周年暨上市一周年慶典。公司董事長路新春回顧了公司發(fā)展歷程，同時表示，下一個十年，公司將不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和精細化管理水平，進一步擴大市場占有率與品牌影響力。當(dāng)日，公司還進行了新品發(fā)布。

在慶典儀式上，路新春表示，回顧十年發(fā)展之路，華海清科的每一步都在里程碑上留下深刻的一筆。從首臺國產(chǎn)12英寸CMP商業(yè)機型Universal-300研制成功、到第一臺設(shè)備正式交付客戶、再到年產(chǎn)機臺超百臺，多年來，公司逐步打造“裝備+服務(wù)”的平臺化戰(zhàn)略布局，減薄設(shè)備、濕法設(shè)備、量測設(shè)備的陸續(xù)問世，關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)、晶圓再生代工服務(wù)的穩(wěn)定高效運行，都是華海清科十年來辛勤耕耘的碩果，更是持之以恒的收獲。

談及下一個十年，路新春說，華海清科將保持歸零心態(tài)，繼續(xù)艱苦奮斗，面向國際科技前沿和國家重大需求，解決國家關(guān)鍵核心技術(shù)難題，持續(xù)踐行“客戶導(dǎo)向、創(chuàng)新驅(qū)動、質(zhì)量超越”的核心價值觀，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和精細化管理水平，進一步擴大市場占有率與品牌影響力，提升與鞏固公司的行業(yè)領(lǐng)先地位，堅持發(fā)展、合作、共贏，與股東、客戶、員工、合作伙伴們攜手并進，共同譜寫集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的絢麗華章。

今年以來，公司一直加快新產(chǎn)品研發(fā)和出貨。5月，新一代12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產(chǎn)機臺出機，發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)。隨著先進封裝、Chiplet等技術(shù)的應(yīng)用，市場對減薄設(shè)備的需求大幅提升。

另據(jù)公司介紹，其自主研發(fā)的清洗設(shè)備預(yù)計2023年推向相關(guān)細分市場；金屬薄膜厚度測量設(shè)備已實現(xiàn)小批量出貨，在客戶端表現(xiàn)出色，在高端制程完成部分工藝驗證，非金屬的膜厚量測產(chǎn)品也在研發(fā)中；用于濕法工藝設(shè)備中研磨液、清洗液等化學(xué)品供應(yīng)的HSDS/HCDS供液系統(tǒng)設(shè)備已獲得批量采購，主要分為直接銷售及作為CMP設(shè)備附屬設(shè)備配套銷售。（張海英）

（文章來源：上海證券報·中國證券網(wǎng)）

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