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上證報(bào)中國證券網(wǎng)訊 5月17日，華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板順利通過上交所科創(chuàng)板上市委審議，IPO更進(jìn)一程。

立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，華虹半導(dǎo)體主營8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工，為客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務(wù)。根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營收排名，公司位居第六位，是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。

作為全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)，公司主營業(yè)務(wù)收入近三年復(fù)合增長率達(dá)58.44%。在獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)方面，公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋工業(yè)、白色家電、汽車電子等，近三年復(fù)合增長率達(dá)310.54%。

在公司最大的業(yè)務(wù)板塊功率器件領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級(jí)結(jié)MOSFET以及IGBT技術(shù)成果，功率器件工藝平臺(tái)收入近三年復(fù)合增長率達(dá)46.32%。此外，公司模擬與電源管理平臺(tái)也在消費(fèi)電子等方面得到應(yīng)用，成為高速增長的重要引擎之一。

華虹半導(dǎo)體高度重視研發(fā)工作與人才培養(yǎng)。近三年，公司研發(fā)費(fèi)用（剔除政府補(bǔ)助影響）分別為9.23億元、9.33億元、12.81億元。截至2022年12月31日，公司已取得超過4100項(xiàng)境內(nèi)外發(fā)明專利。截至2022年底，公司共有研發(fā)人員1195人，占員工總數(shù)的17.68%。

出色的技術(shù)優(yōu)勢(shì)推動(dòng)了公司銷售業(yè)績持續(xù)增長。近三年，公司分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤5.05億元、16.60億元、30.09億元。根據(jù)最新的2023年一季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，公司毛利率進(jìn)一步提升至32.1%，同比上升5.2個(gè)百分點(diǎn)，盈利能力持續(xù)強(qiáng)化。

未來，公司將繼續(xù)堅(jiān)定執(zhí)行先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”及“8英寸+12英寸”的發(fā)展戰(zhàn)略，深耕多元的特色工藝平臺(tái)，持續(xù)提升產(chǎn)品性能和品質(zhì)，不斷創(chuàng)新器件結(jié)構(gòu)、豐富拓展車規(guī)級(jí)工藝，持續(xù)保持全球領(lǐng)先的市場(chǎng)地位，為全球客戶服務(wù)。（聶品）

（文章來源：上海證券報(bào)·中國證券網(wǎng)）

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