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沃格光電5月12日午間披露的投資者關(guān)系記錄顯示，Mini背光已成為LCD顯示技術(shù)升級迭代的趨勢和方向，被行業(yè)逐步認(rèn)可。隨著顯示產(chǎn)品向高分區(qū)、輕薄、大尺寸方向發(fā)展，國內(nèi)產(chǎn)能規(guī)模的逐步搭建，玻璃基MiniLED背光成本有望進(jìn)一步下降并具備持續(xù)的降本空間以及產(chǎn)品形態(tài)的優(yōu)化空間，預(yù)計玻璃基MiniLED背光滲透率在MNT、筆電/pad、車載、TV等領(lǐng)域，未來3年內(nèi)將會有較大提升。

沃格光電自2009年成立起一直深耕玻璃基TFT液晶顯示屏薄化、鍍膜等核心工藝制程，所儲備的鍍膜技術(shù)與玻璃基鍍銅技術(shù)一脈相承，采用的技術(shù)工藝路徑類似，主要是材料的更換。截至目前，公司已儲備3-6um線寬線距，6-8um銅厚技術(shù)能力，處于國內(nèi)絕對領(lǐng)先水平。

目前，公司業(yè)務(wù)和技術(shù)核心主要圍繞玻璃基和各種膜材上鍍工藝，以實現(xiàn)玻璃基和膜材的金屬化，成為顯示領(lǐng)域、半導(dǎo)體領(lǐng)域以及新能源領(lǐng)域產(chǎn)品化應(yīng)用的核心器件。因此，目前公司的定位主要為新材料以及核心精密元器件供應(yīng)商。同時，配合市場需求，衍生系列產(chǎn)品形態(tài)，與業(yè)內(nèi)合作伙伴一起共同推動行業(yè)發(fā)展。

未來三到五年，沃格光電將以“一體兩翼”集團(tuán)發(fā)展戰(zhàn)略為指引，緊緊圍繞“玻璃基微電路精密器件和CPI/PI膜材”等新材料新技術(shù)在Mini/Micro顯示、半導(dǎo)體、新能源等領(lǐng)域的產(chǎn)品化應(yīng)用，以技術(shù)研發(fā)為核心，以市場為牽引，深化組織變革，提升內(nèi)部精益管理水平和產(chǎn)品品質(zhì)，完善產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)能布局，最終實現(xiàn)產(chǎn)品化轉(zhuǎn)型。（黃浦江）

（文章來源：上海證券報·中國證券網(wǎng)）

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