A股IGBT龍頭斯達(dá)半導(dǎo)(603290)4月28日公布2023年一季度業(yè)績(jī)，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)36%。同時(shí)，公司前十大流通股東發(fā)生諸多變化，社?；?、明星公募等退出公司前十大流通股東，北上資金、指數(shù)基金、險(xiǎn)資加倉(cāng)。

單季盈利環(huán)比增速下降

今年一季度，斯達(dá)半導(dǎo)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.81億元，同比增長(zhǎng)約44%，歸屬凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)約2億元，同比增長(zhǎng)約36%，基本每股收益1.21元。去年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約8億元，同比增長(zhǎng)約105%，連續(xù)兩年翻倍增長(zhǎng)，擬向每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利14.3627元（含稅）。

(資料圖片僅供參考)

單季度環(huán)比來看，去年第四季度、今年一季度斯達(dá)半導(dǎo)的凈利潤(rùn)增速放緩，分別下降6.63%和9.36%；毛利率水平也相應(yīng)略降至36.43%。

從市場(chǎng)表現(xiàn)來看，今年以來斯達(dá)半導(dǎo)累計(jì)下跌約26.5%，最新收盤242.03元/股，今年一季度以來，北上資金、險(xiǎn)資和指數(shù)基金積極加倉(cāng)，而社保和公募減持退出前十大股東。

今年一季度，香港中央結(jié)算增持斯達(dá)半導(dǎo)至10.43%，人壽保險(xiǎn)新進(jìn)成為斯達(dá)半導(dǎo)第十大流通股東，持股0.43%；天安人壽位居公司第六大流通股東。另外，華夏國(guó)證半導(dǎo)體芯片交易型開放式指數(shù)基金增持約24萬股，國(guó)聯(lián)安中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備交易型開放式指數(shù)基金新進(jìn)成為第九大股流通股東。

公募調(diào)倉(cāng)

相比，社保四一六組合在去年第四季度增持公司，而今年一季度退出前十流通股東。

另外，去年二季度，鄭巍山管理的銀河創(chuàng)新成長(zhǎng)混合型證券投資基金新進(jìn)成為公司第五大流通股東，到去年第四季度增持至公司第三大流通股東，持股高達(dá)4.56%， 但今年一季度退出了前十大流通股東之列。

基金調(diào)倉(cāng)顯示，相較于2022年末，銀河創(chuàng)新混合大舉增持了安路科技、寒武紀(jì)、海光信息。在最新接受中國(guó)證券報(bào)采訪中，鄭巍山表示，今年一季度銀河創(chuàng)新混合調(diào)整了半導(dǎo)體的持倉(cāng)結(jié)構(gòu)，增加了高性能計(jì)算IC的配置比例，降低了功率半導(dǎo)體的配置比例。二季度，該基金仍然會(huì)延續(xù)科技賽道的投資，關(guān)注新技術(shù)應(yīng)用帶來的新需求，尋找高景氣度和增長(zhǎng)確定性較強(qiáng)的科技標(biāo)的。

擴(kuò)大海外和燃油車市場(chǎng)

目前斯達(dá)半導(dǎo)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)自主IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片的量產(chǎn)，以及IGBT和SiC模塊的大規(guī)模生產(chǎn)和銷售。根據(jù)Omdia（原IHS）最新報(bào)告，公司2021年度IGBT模塊的全球市場(chǎng)份額占有率國(guó)際排名第6位，在中國(guó)企業(yè)中排名第1位。

在日前業(yè)績(jī)說明會(huì)上，斯達(dá)半導(dǎo)高管介紹，IGBT下游需求旺盛，以新能源汽車、新能源發(fā)電、儲(chǔ)能等行業(yè)為代表的下游行業(yè)對(duì)IGBT需求不斷增加，公司正在不斷擴(kuò)大在各細(xì)分行業(yè)的市場(chǎng)份額。

去年，斯達(dá)半導(dǎo)生產(chǎn)的應(yīng)用于主電機(jī)控制器的車規(guī)級(jí)IGBT模塊持續(xù)放量，合計(jì)配套超過120萬輛新能源汽車，其中A級(jí)及以上車型超過60萬輛，同時(shí)公司在車用空調(diào)，充電樁，電子助力轉(zhuǎn)向等新能源汽車半導(dǎo)體器件份額進(jìn)一步提高。

在海外市場(chǎng)公司取得進(jìn)一步突破，子公司斯達(dá)歐洲實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9517.41萬元，同比增長(zhǎng)121.04%。公司車規(guī)級(jí)IGBT模塊獲得多家國(guó)際一線品牌Tier1定點(diǎn)，預(yù)計(jì)今年開始大批量供貨；公司車規(guī)級(jí)SiC模塊開始在海外市場(chǎng)小批量供貨。此外，搭載公司車規(guī)級(jí)IGBT模塊的車型已遠(yuǎn)銷歐洲、東南亞、南美等地區(qū)。

另外，基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術(shù)的新一代車規(guī)級(jí)650V/750V IGBT芯片通過客戶驗(yàn)證并開始大批量供貨；新一代車規(guī)級(jí)1200V IGBT芯片產(chǎn)品通過客戶驗(yàn)證，芯片電流密度較上一代產(chǎn)品提升超過35%，預(yù)計(jì)2023年開始大批量供貨。

斯達(dá)半導(dǎo)在碳化硅也獲得進(jìn)展。2021年，公司以330元/股定增募資約35億元，用于碳化硅芯片等項(xiàng)目；本次年報(bào)中，公司介紹SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目順利開展，使用公司自主芯片的車規(guī)級(jí)SiC MOSFET 模塊預(yù)計(jì)2023年開始在主電機(jī)控制器客戶批量供貨。

2023年，斯達(dá)半導(dǎo)計(jì)劃持續(xù)發(fā)力新能源汽車及燃油汽車半導(dǎo)體器件市場(chǎng)，為客戶提供全功率段的車規(guī)級(jí)IGBT模塊，并為高端車型提供成熟的車規(guī)級(jí) SiC 模塊；另外，在燃油車用汽車電子市場(chǎng)，開發(fā)更多的燃油車用車規(guī)級(jí)功率器件。

（文章來源：證券時(shí)報(bào)·e公司）

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