4月25日晚間，源杰科技(688498)披露2022年年度報(bào)告，公司2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.83億元，同比增長(zhǎng)21.89%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1億元，同比增長(zhǎng)5.28%。

公司同時(shí)還披露了2023年一季度報(bào)告，公司一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3485.38萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1184.54萬(wàn)元。

公司聚焦于光芯片行業(yè)，于2022年12月21日成功登陸科創(chuàng)板。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，目前公司的主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G、50G 及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于電信市場(chǎng)、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)、車載激光雷達(dá)等領(lǐng)域。報(bào)告期內(nèi)，公司不斷鞏固提升在電信和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，同時(shí)積極向車載激光雷達(dá)等新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域拓展，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)。

(相關(guān)資料圖)

深耕光芯片行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長(zhǎng)

據(jù)悉，源杰科技是國(guó)內(nèi)光芯片行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商，經(jīng)過(guò)多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，已建立了包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的 IDM 全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測(cè)試、芯片高頻測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線，已實(shí)現(xiàn)向國(guó)際前十大及國(guó)內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨。

報(bào)告期內(nèi)，公司電信市場(chǎng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入2.37億元，較上年同期增長(zhǎng)19.26%。主要系境內(nèi)外電信運(yùn)營(yíng)商繼續(xù)加大10G PON網(wǎng)絡(luò)建設(shè)投入，帶動(dòng)公司電信市場(chǎng)中光纖接入板塊收入增長(zhǎng)。

2022年，公司的數(shù)據(jù)中心及其他業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入4477.80萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)33.69%。主要系25G DFB 激光器芯片，經(jīng)過(guò)多年研發(fā)及產(chǎn)品驗(yàn)證，逐漸得到下游客戶的認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)批量出貨，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)銷售收入的快速增長(zhǎng)。同時(shí)，報(bào)告期內(nèi)，公司在車載激光雷達(dá)領(lǐng)域取得了突破。1550波段車載激光雷達(dá)激光器芯片已實(shí)現(xiàn)在客戶端導(dǎo)入。

積極開(kāi)拓新領(lǐng)域研發(fā)支出同比增近50%

公司在2022年持續(xù)加大研發(fā)投入，2022年公司研發(fā)支出2709.18萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng)46.69%，占營(yíng)業(yè)收入的9.58%。

公司研發(fā)項(xiàng)目包括工業(yè)級(jí)50mW/70mW 大功率硅光激光器開(kāi)發(fā)、25/28G雙速率數(shù)據(jù)中心CWDMDFB激光器、50G PAM4DFB激光器開(kāi)發(fā)、100G EML激光器開(kāi)發(fā)、50G及以下、100G 光芯片的可靠性機(jī)理研究、用于新一代5G基站的高速DFB芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)、甲烷傳感器激光器芯片、1550波段車載激光雷達(dá)激光器芯片、大功率EML光芯片的集成工藝開(kāi)發(fā)等項(xiàng)目。

公司表示，部分項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，預(yù)計(jì)未來(lái)將會(huì)對(duì)公司的收入產(chǎn)生積極的貢獻(xiàn)。

光電信息技術(shù)崛起市場(chǎng)需求大增

據(jù)悉，隨著全球信息互聯(lián)規(guī)模不斷擴(kuò)大，光電信息技術(shù)正在崛起。在這種趨勢(shì)下，光芯片的下游應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)展，需求量不斷增加，同時(shí)對(duì)光芯片的速率、功率、傳輸距離也提出更高的要求。目前在電信市場(chǎng)、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，光芯片都得到了較為廣泛的應(yīng)用。

其中電信市場(chǎng)分為光纖接入和移動(dòng)通信兩個(gè)領(lǐng)域。在光纖接入領(lǐng)域，市場(chǎng)研究公司Omdia最新預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，在2020年至2027年期間，全球PON市場(chǎng)將以12.3%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2027年將達(dá)到163億美元。

在移動(dòng)通信領(lǐng)域，工信部數(shù)據(jù)顯示，2023年要新建60萬(wàn)個(gè)5G基站，基站總數(shù)將超過(guò)290萬(wàn)個(gè)。全球來(lái)看，根據(jù)GSA發(fā)布的數(shù)據(jù)，5G連接數(shù)在2023年預(yù)計(jì)將達(dá)到30億。未來(lái)隨著正式商用的基站比例逐步提升，將進(jìn)一步推動(dòng)5G的投資。

同時(shí)源杰科技表示，在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的推進(jìn)，數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對(duì)高速、高帶寬光通信的需求不斷增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心光模塊市場(chǎng)也呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)。

（文章來(lái)源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)）

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